鑽石金相切割片

鑽石切割片廣泛應用於裁切各類合金、晶體、陶瓷、玻璃、半導體和電路板等。

樹脂鑽石切割片係由樹脂與鑽石磨料於高溫高壓下加工黏合而成

適用於精密切割或切割精細、易碎和硬的物質

鑽石切割片

產品介紹:
鑽石切割片廣泛應用於裁切各類合金、晶體、陶瓷、玻璃、半導體和電路板等，用以進行品質的管控、瑕疵分析及基礎材料研究。樹脂鑽石切割片係由樹脂與鑽石磨料於高溫高壓下加工黏合而成，切割時能減少熱的產生，適用於精密切割或切割精細、易碎和硬的物質，於切割作業時可搭配切消液使用。

鑽石切割片特點：

以積極、細心、誠信的態度，提供專業的技術為客戶的需求規劃、提供量身打造的設備，除提供客製化檢測儀器設備，亦備有完善的產品設備可供客戶端測試。