銷售實績

尺寸量測

尺寸量測量測應用於多種產業，金屬製品加工尺寸量測、半導體晶圓量測及檢測，以及機構設計、探針卡調針機之調針與量測、半導體後段封裝測試金線、錫球之量測、大尺寸產品大行程量測，如面板、PCB板、雷射製品等相關應用。

金相分析

數位化金相分析軟體系統，係利用人工智慧方式分析，提高各種材料分析判定精準度，並以簡易使用、簡易輸出為原則，減低檢測人員負擔，目前廣泛應用於各種產業，如扣件盤元球化分析、滑塊產業熱處理後之鋼件焠火分析、半導體靶材合金材料之晶粒號數分析、夾雜物與潔淨度之分析。

3D顯微影像

二合一『白光干涉 + 共軛焦』，可依照產品不同反射率及材質，進行不同的方式取得3D微小結構影像，其應用如生物工程學、半導體研發應用、半導體測試、薄膜結構分析、光學鏡頭表面粗糙度量測、銅箔基板粗糙度之量測等微小3D影像之觀察與型態分析。

半導體產業

Semiconductor

半導體產業鏈分為上、中、下游，【上游】包含IP設計及IC設計業；【中游】為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等；【下游】則包含IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件、IC模組及通路等，各代表客戶如聯發科、台積電、美光、力成科技、頎邦、日月光。

金屬工業

Metal industry

金屬煉製產業是極為重要的重工業之一，舉凡日常所需的鋼鐵、鋁合金、銅材等，這些金屬所具有的韌性、延展性、加工性、導熱性等，使其在相關應用上佔有重要的地位，相關產業如扣件、螺絲螺帽、腳踏車、汽車工業、線性滑軌滑塊、手工具產業、合金靶材、銅類之品等。

電子、網通零組件

Electronics

電子零組件為電子產業發展之基礎主要可分為被動元件(Passive Component)、發光二極體(LED)、印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)、接續元件(Connection Component) 及能源元件 ( E n e r g y Component)等五大類。以被動元件來說，全球市場需求的六成左右主要生產大廠為TDK、Murata、Chemicon、Taiyo Yude、Panasonic。