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光學顯微鏡
搭配10倍目鏡,光學總倍50倍到1000倍優秀的物鏡解析,最小分辨率可達0.37um可靈活的擴充模組化,搭配不同的觀察法適用於各種材料微結構之觀察。
影像量測
MIT台灣製造影像量測儀,精密級花崗石機構,XYZ三軸皆採用Panasonic伺服馬達驅動,採用研磨級交叉滾柱線軌,XY移動測精度±0.003mm,量測重現性精度±0.001mm。
輝度計
主要用途為FPD相關的光學特性評價、燈管等各種光源的輝度、色度、色溫度之特性量測,實現輝度精度的提升與測定速度的高速化,輝度精度可在±2%以內。
金相分析軟體
參照國際標準規範ASTM、JIS、ISO、GB,利用演算法客觀的分析金相組織結構,如球化率、脫碳層、晶粒號數、介在物、回火麻田散鐵、鋼件淬火等分析。
白光干涉
針對各種材料產品進行,微結構3D表面觀察,微小結構Z軸3D PROFILE量測,非接觸式的粗糙度量測,可測定不同反射率、透明材料之表面結構,Z軸解析精度1nm – 0.1nm。
顯微攝影
將無須接電腦,可進行量測與拍照,即時動態4K影像,另可連線電腦可操作進階量測與圖像處理功能,如:EFI景深堆疊、MIA圖像拼接,4K 1600萬畫素大晶片。
二手顯微鏡
各國進口工業中古顯微鏡,如:NIKON、OLYMPUS、LEICA、ZEISS,皆可搭配各種倍率需求與拍照、量測與分析軟體,另有多種觀察法選配,如暗視野、PO偏光觀察、DIC微分干涉。
硬度試驗機
各種硬度試驗機種類,如;洛氏硬度機、微小維克氏、里氏硬度機、全自動微小硬度機。針對不同材料、型態進行硬度測試,可測定硬度單位有HR:C、D、A、G、B、F、K、E、H、P、M、LV、S、R。
各式耗材
製作金相試片是金相檢驗中的重要手段之一,製備好的高倍試樣的微觀組織可以研究試樣的形成機理、組織織構或分析缺陷的微觀結構。而試樣設備的質量受人為影響因素較大。
市場
半導體
半導體產業鏈分為上、中、下游,【上游】包含IP設計及IC設計業; 【中游】為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等; 【下游】則包含IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件、IC模組及通路等。
光電業
電子零組件為電子產業發展之基礎主要可分為被動元件(Passive Component)、發光二極體(LED)、印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)、接續元件(Connection Component) 及能源元件 ( E n e r g y Component)等五大類。
精密加工
金屬煉製產業是極為重要的重工業之一,舉凡日常所需的鋼鐵、鋁合金、銅材等,這些金屬所具有的韌性、延展性、加工性、導熱性等,使其在相關應用上佔有重要的地位,相關產業如扣件、汽車工業、線性滑軌滑塊、銅類之品等。
PCB產業
全球製造業發展趨勢從集中式大量生產,轉為客製化及產品開發快速的市場需求,進而帶動智慧機械產業之發展。智慧化的發展趨勢及關鍵技術的需求,亟須提升相關專業人才的實作與應用能力加以因應,故本公司與許多研究單位合作。
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